ATS-50230B-C1-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-50230B-C1-R0
ATS-50230B-C1-R0

Fabrikant:

Omschrijving:
Koellichamen maxiFLOW Heat Sink+maxiGRIP Attachment, T766, 23x23x7.5mm, 37.52mm Fin Tip

ECAD-model:
Download de gratis bibliotheeklader om dit bestand voor uw ECAD-hulpmiddel om te zetten. Meer informatie over het ECAD-model.

In voorraad: 199

Voorraad:
199 Kan onmiddellijk worden verzonden
Fabriekslevertijd:
13 weken De geschatte productietijd in de fabriek voor meer dan de weergegeven hoeveelheden.
Minimum: 1   Veelvouden: 1
Eenheidsprijs:
€ -,--
Ext. Prijs:
€ -,--
Est. Tarief:

Prijsbepaling (EUR)

Hvh. Eenheidsprijs
Ext. Prijs
€ 12,04 € 12,04
€ 10,64 € 106,40
€ 10,07 € 201,40
€ 9,39 € 469,50
€ 8,69 € 869,00
€ 8,63 € 4.315,00
€ 8,48 € 8.480,00

Productkenmerk Kenmerkwaarde Selecteer kenmerk
Advanced Thermal Solutions
Productcategorie: Koellichamen
RoHS:  
Heat Sink Assemblies
BGA
Snap On
Aluminum
Angled Fin
10.9 C/W
23 mm
23 mm
7.5 mm
Merk: Advanced Thermal Solutions
Kleur: Blue
Verpakken: Bulk
Producttype: Heat Sinks
Reeks: maxiGRIP HS ASM
Verpakkingshoeveelheid af fabriek: 100
Subcategorie: Heat Sinks
Handelsnaam: maxiFLOW maxiGRIP
Type: Component
Gevonden producten:
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten te tonen
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten in deze categorie te tonen.
Geselecteerde attributen: 0

Voor deze functionaliteit moet JavaScript zijn ingeschakeld.

TARIC:
8542900000
CNHTS:
7616991090
CAHTS:
8542900000
USHTS:
8542900000
JPHTS:
854290000
MXHTS:
8542900100
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink.