Sterling LWB+ Development Kits

Ezurio Sterling LWB+ Development Kits are designed to quickly demonstrate the functionality and versatility of the Sterling LWB+ Wi-Fi® 4 and BLUETOOTH® 5.2 Modules. The Sterling LWB+ Wi-Fi 4 and Bluetooth 5.2 Modules are based upon the Infineon AIROC™ CYW43439 chipset. The Sterling LWB+ Modules are a System-in-Package (SIP) with two certified module versions, supporting either an onboard chip antenna or an MHF connector for an external antenna. The Sterling LWB+ is intended to meet medical and industrial IoT connectivity requirements.

Resultaten: 2
Selecteren Afbeelding Onderdeelnummer
 Fabrikant
Omschrijving Gegevensblad Beschikbaarheid Prijsbepaling (EUR) De resultaten in de tabel met eenheidsprijs filteren op basis van uw hoeveelheid.
Hvh. RoHS Product
Frequentie
Hulpmiddel is alleen voor de evaluatie van
Werkvoedingsspanning
Interfacetype
Minimale bedrijfstemperatuur
Maximale bedrijfstemperatuur
Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocol - WiFi - 802.11
Ezurio Multiprotocol-ontwikkeltools Sterling LWB+, Chip Antenna, Dev Kit CYW43439
Gegevensblad
2In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00085R, 453-00085C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n
Ezurio Multiprotocol-ontwikkeltools Sterling LWB+, MHF4, Dev Kit CYW43439
Gegevensblad
Niet in voorraad levertijd 20 weken
Min.: 1
Veelv.: 1

Development Kits 2.4 GHz 453-00084R, 453-00084C 3.3 V SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n