DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Infineon Technologies
726-419MR20W3M1HFB11
DF419MR20W3M1HFB11BPSA1

Fabrikant:

Omschrijving:
Discrete halfgeleidende modules 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module

ECAD-model:
Download de gratis bibliotheeklader om dit bestand voor uw ECAD-hulpmiddel om te zetten. Meer informatie over het ECAD-model.

In voorraad: 10

Voorraad:
10 Kan onmiddellijk worden verzonden
Fabriekslevertijd:
10 weken De geschatte productietijd in de fabriek voor meer dan de weergegeven hoeveelheden.
Minimum: 1   Veelvouden: 1
Eenheidsprijs:
€ -,--
Ext. Prijs:
€ -,--
Est. Tarief:
Dit product wordt GRATIS verzonden

Prijsbepaling (EUR)

Hvh. Eenheidsprijs
Ext. Prijs
€ 201,13 € 201,13
104 Offerte

Productkenmerk Kenmerkwaarde Selecteer kenmerk
Infineon
Productcategorie: Discrete halfgeleidende modules
RoHS:  
Si
DF419MR20W3M1HFB11
Tray
Merk: Infineon Technologies
Producttype: Discrete Semiconductor Modules
Verpakkingshoeveelheid af fabriek: 8
Subcategorie: Discrete Semiconductor Modules
Handelsnaam: EasyPACK
Onderdeelnr. Aliassen: DF4-19MR20W3M1HF_B11 SP005677961
Gevonden producten:
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten te tonen
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten in deze categorie te tonen.
Geselecteerde attributen: 0

Voor deze functionaliteit moet JavaScript zijn ingeschakeld.

TARIC:
8541210000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99

DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module

Infineon Technologies DF4-19MR20W3M1HF_B11 EasyPACK™ Module is configured with the operation of the CoolSiC™ trench MOSFETs and PressFIT/NTC. The DF4-19MR20W3M1HF_B11 offers high current density and a low inductive design. The modules implement PressFIT contact technology and integrate an NTC temperature sensor.