ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

Resultaten: 2
Selecteren Afbeelding Onderdeelnummer
 Fabrikant
Omschrijving Gegevensblad Beschikbaarheid Prijsbepaling (EUR) De resultaten in de tabel met eenheidsprijs filteren op basis van uw hoeveelheid.
Hvh. RoHS ECAD-model Product
Connectoruiteinde A
Connectoruiteinde A telling pennen
Connectoruiteinde B
Connectoruiteinde B telling pennen
Kabellengte
Geslacht
TE Connectivity / AMP Gespecialiseerde kabels IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Gegevensblad
Niet in voorraad levertijd 12 weken
Min.: 100
Veelv.: 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Gespecialiseerde kabels IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Gegevensblad
Niet in voorraad levertijd 17 weken
Min.: 100
Veelv.: 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male