Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler
Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler features a combination of 7.5W/mK thermal conductivity with superior pressure vs. deflection characteristics. This silicone-based thermal gap filler minimizes board and component stress. The ceramic-filled silicon sheets are offered in a variety of thicknesses ranging from 0.020" to 0.200". Laird Technologies Tflex™ HD90000 Thermal Gap Filler is an environmentally friendly solution that meets regulatory requirements, including RoHS and REACH.
Geen resultaten gevonden.
Probeer uw zoekterm hieronder te wijzigen of neem contact op met ons Hulpcentrum.
Probeer uw zoekterm hieronder te wijzigen of neem contact op met ons Hulpcentrum.
Zoeksuggesties
- Controleer de spelling van de onderdeelnummers of trefwoorden
- Gebruik minder of andere trefwoorden
- Zoek 1 onderdeelnummer tegelijk
- Pas 1 filter tegelijk toe
