221633-0250

Molex
538-221633-0250
221633-0250

Fabrikant:

Omschrijving:
Rechthoekige kabelmodules MicroBeam Right-Angle Connector-to-Connector Cable ASSY Flip 16 Diff Pair 64 Ckt 31 AWG 250mm

Levenscyclus:
Nieuw product:
Nieuw van deze fabrikant.
ECAD-model:
Download de gratis bibliotheeklader om dit bestand voor uw ECAD-hulpmiddel om te zetten. Meer informatie over het ECAD-model.

In voorraad: 19

Voorraad:
19 Kan onmiddellijk worden verzonden
Fabriekslevertijd:
20 weken De geschatte productietijd in de fabriek voor meer dan de weergegeven hoeveelheden.
Minimum: 1   Veelvouden: 1
Eenheidsprijs:
€ -,--
Ext. Prijs:
€ -,--
Est. Tarief:
Dit product wordt GRATIS verzonden

Prijsbepaling (EUR)

Hvh. Eenheidsprijs
Ext. Prijs
€ 103,00 € 103,00
€ 89,59 € 895,90
€ 82,91 € 2.072,75
€ 81,33 € 4.066,50

Productkenmerk Kenmerkwaarde Selecteer kenmerk
Molex
Productcategorie: Rechthoekige kabelmodules
221633
I/O Cables
High Speed
Plug
32 Position
Plug
32 Position
Male / Male
250 mm
31 AWG
750 mA
Bulk
Merk: Molex
Land van assemblage: Not Available
Land van diffusie: Not Available
Land van oorsprong: CN
Producttype: Rectangular Cable Assemblies
Verpakkingshoeveelheid af fabriek: 200
Subcategorie: Cable Assemblies
Handelsnaam: MicroBeam
Nominale spanning: 29.9 VAC
Onderdeelnr. Aliassen: 2216330250 02216330250
Gevonden producten:
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten te tonen
Vink tenminste één selectievakje aan om vergelijkbare producten in deze categorie te tonen.
Geselecteerde attributen: 0

TARIC:
8544429090
CAHTS:
8544420090
USHTS:
8544429090
BRHTS:
85444200
ECCN:
EAR99

MicroBeam-connectoren en kabelassemblages

Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver low-profile and high-performance connectivity for high-density, near-chip applications. The Molex MicroBeam Connectors and Cable Assemblies deliver up to 112Gbps with exceptional signal integrity and 12 or 16 differential pairs. The compact design, with a low overall mated height of <7mm, reduces interference with other components while improving airflow and thermal management.