200-LPAM Bord naar bord & secundaire connectoren

Resultaten: 113
Selecteren Afbeelding Onderdeelnummer Fabrikant Omschrijving Gegevensblad Beschikbaarheid Prijsbepaling (EUR) De resultaten in de tabel met eenheidsprijs filteren op basis van uw hoeveelheid. Hvh. RoHS ECAD-model Product Aantal posities Afstand Aantal rijen Klemtype Montagehoek Stapelhoogte Nominale stroom Nominale spanning Maximale gegevenssnelheid Minimale bedrijfstemperatuur Maximale bedrijfstemperatuur Contactproces Contactmateriaal Behuizingsmateriaal Reeks Verpakken
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 178In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 272In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 203In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 215In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 275In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 325
Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 1.268In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 153In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 262In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 175In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 391In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 99In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 360In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 46In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 227In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 322In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 307In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 289In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 33In voorraad
300Verwacht 2-3-2026
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 74In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 78In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1
Spoel: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niet in voorraad levertijd 3 weken
Min.: 450
Veelv.: 450
Spoel: 450

LPAM Reel
Samtec Bord naar bord & secundaire connectoren .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Niet in voorraad levertijd 10 weken
Min.: 450
Veelv.: 450
Spoel: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel