QSMP Solder-Down Computer On Module

Ka-Ro Electronics QSMP Solder-Down Computer On Module is small at only 27mm2 and a height of 2.3mm. Ka-Ro QSMP Sold-Down module is single-sided assembled and is QFN type lead style with a 1mm pitch and 100 pads. The ground pad additionally acts as a thermal pad.

Resultaten: 2
Selecteren Afbeelding Onderdeelnummer
 Fabrikant
Omschrijving Gegevensblad Beschikbaarheid Prijsbepaling (EUR) De resultaten in de tabel met eenheidsprijs filteren op basis van uw hoeveelheid.
Hvh. RoHS ECAD-model Processormerk
Processortype
Frequentie
Maximale RAM-capaciteit
Geïnstalleerd RAM-geheugen
Cachegeheugen
Interfacetype
Minimale bedrijfstemperatuur
Maximale bedrijfstemperatuur
Afmetingen
Ka-Ro electronics Computer-op-modules - COM QSMP/157C/512S/4GF/E85
Gegevensblad
257In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1

NXP STM32MP157C 200 MHz, 650 MHz 512 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, MIPI-DSI, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm
Ka-Ro electronics Computer-op-modules - COM QSMP/153A/256S/4GF/E85
Gegevensblad
5In voorraad
Min.: 1
Veelv.: 1

NXP STM32MP153A 200 MHz, 650 MHz 256 MB 256 MB 32 kB, 256 kB Ethernet, FD-CAN, I2C, SAI, SPI, UART, USB - 25 C + 85 C 27 mm x 27 mm x 2.3 mm